激光技術自誕生以來，受到了廣泛的關注，並逐步拓展了其應用領域。激光加工技術屬於非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，激光聚焦光束極細，在體積小的元器件上進行精細的加工，特別符合電子，半導體行業的加工要求。另外，還由於激光加工技術的高效率，無污染，高精度，熱影響區小，因此在電子電路，半導體，精密元件製造產業中得到廣泛應用。

工業激光設備的應用市場直接受到電子，微電子，光電子工業，通訊工業和光機電一體化系統設備市場發展的影響。激光加工系統是滿足上述新興產業和先進製造技術裝備所必備的。二氧化碳激光器而，半導體激光器，固體激光器，半導體泵浦固體激光器，準分子激光器，光釬激光器及其加工設備正是需求 大，發展 快的工業激光加工系統。加上應用於精密加工的激光打標，切割，焊接，表面處理，測量等各項激光技術的引進，不但促進了微電子工業的發展，也為半導體製造行業提供了有利條件。其加工方式及典型應用在以下幾方面：1。打標：手機按鍵打標，電子元器件打標，鍵盤打標，芯片打標，集成電路打標，集成電路（IC）的打標和TO - 92散裝三極管，條狀三極管，條狀芯片的打標; 2。切割：矽晶片切割3。焊接：微電子元件，集成電路引線等精密零件的焊接，大功率二極管，手機電池，電子元器件等焊接，光通訊器件的多光束焊接，精密模具點焊。